Ano ang layunin ng pag-install ng isang antistatic na sahig?Ang pinakakaraniwang sagot sa tanong na ito ay: "Kailangan namin ng ESD floor para maiwasan ang static na kuryente sa paglipat ng mga tauhan kapag nagtatrabaho sa mga static na sensitibong bahagi at system."mga wire at cord stops.
Habang ang sagot na ito ay nagha-highlight ng isang pangunahing katangian ng isang gumaganang ESD floor, ito ay isang napakababang pamantayan.Ibinebenta din nito ang marami sa mga benepisyo na talagang inaalok ng mga ESD floor.Tulad ng lahat ng iba pang bahagi ng proteksyon ng ESD, ang mga ESD floor ay bahagi lamang ng isang mas malaking pinagsama-samang sistema na nagpapanatili sa lahat ng bahagi, makina, tool, packaging, ibabaw ng trabaho at mga tao sa parehong potensyal.
Kapag sinusuri ang isang sahig, ang mga specifier ay ginagabayan ng dalawang pangunahing mga parameter ng pagpapatakbo: 1) ang paglaban ng sistema ng sahig;2) kung magkano ang singil na nabubuo ng isang tao kapag naglalakad sa sahig sa isang partikular na sapatos.Ngunit ano ang tungkol sa mga detalye mismo?Paano natin sila protektahan?Kapag inilipat namin ang mga bahagi mula sa isang operasyon patungo sa isa pa, hindi namin ito inilalagay sa aming palad.Gumagamit kami ng mga ziplock bag, wheeled pallet truck at posibleng mga automated na sasakyan para maglipat ng mga piyesa at system.Sa mga flexible na operasyon sa pagmamanupaktura, ang mga ESD floor ay maaari pang gamitin bilang pangunahing base para sa mga wheeled workbench.
Ang mga sahig ng ESD ay idinisenyo upang maiwasan ang pagkasira ng ESD sa mga elektronikong bahagi at pagtitipon sa mga lugar na protektado ng ESD (EPA).Mayroong iba't ibang mga dahilan para sa pag-install ng mga ito.Ang perpektong sahig ay nagpoprotekta laban sa static na kuryente:
Ang ilang mga palapag ng ESD ay nakakatugon sa lahat ng tatlong pangangailangan.Pinipigilan ng iba ang pagtatayo ng static na kuryente sa mga tao, ngunit kakaunti ang ginagawa upang maprotektahan ang mga kagamitan o ground mobile workstation, ESD cart at upuan.
Upang makagawa ng mga de-kalidad na produkto, maging ISO certified, at matugunan ang mga pangangailangan ng customer, ang mga elektronikong kagamitan ay dapat sumunod sa ANSI/ESD S20.20.Upang matugunan ang mga kinakailangan ng ANSI 20.20 ESD flooring, ang mga mamimili at specifier ay karaniwang tumutuon sa electrical resistance ng flooring/adhesive system.Ngunit ang paglaban ay isang parameter lamang ng pagganap.
Ang paghahanap ng sahig na nakakatugon sa mga kinakailangan ng S20.20 para sa point-to-point (RTT) at point-to-ground (RTG) na pagtutol ay isang simpleng gawain.Ang pagsunod sa lahat ng aspeto ng ANSI/ESD S20.20 ay nangangailangan ng floor na magsagawa ng maraming function, at hindi lamang matugunan ang mga parameter ng paglaban.Mahalaga rin na matukoy ang maximum na stress na lilikha ng sahig sa isang tao kasama ang isang partikular na sapatos. Ang muwebles, mga mobile workstation, at kagamitan ay dapat ding maayos na naka-ground sa sahig, na may resistensya sa pagitan ng mga castor at ESD floor ground sa loob ng S20.20 na katanggap-tanggap na saklaw (< 1.0 x109). Ang muwebles, mga mobile workstation, at kagamitan ay dapat ding maayos na naka-ground sa sahig, na may resistensya sa pagitan ng mga castor at ESD floor ground sa loob ng S20.20 na katanggap-tanggap na saklaw (< 1.0 x109). Мебель, мобильные рабочие станции и оборудование также должны быть должным образом заземлены через полемиложить заземлением пола в пределах допустимого диапазона S20.20 (< 1,0 x 109). Ang muwebles, mga mobile workstation at kagamitan ay dapat ding maayos na naka-ground sa sahig na may resistensya sa pagitan ng mga caster at floor ground sa loob ng pinapayagang saklaw ng S20.20 (< 1.0 x 109).家具、移动工作站和设备也必须通过地板正确接地，脚轮和ESD 地板接地乵间2.受范围内(< 1.0 x109).家具 、 移动 工作站 和 设备 必须 通过 地板 正确 地 ， 脚轮 和 设备 必须 通过 地板 正确 地 ， 脚轮 和 ESD 地靿 之 2 S0 .可 接受 范围 内 (<1.0 x109).。 Мебель, мобильные рабочие станции и оборудование также должны быть должным образом заземлены точерез пол, лимрижис ками и заземлением пола должно находиться в пределах допустимого диапазона S20.20 (< 1,0 x 109). Ang mga muwebles, mobile workstation, at kagamitan ay dapat ding maayos na naka-ground sa sahig, na ang paglaban sa pagitan ng mga caster at floor ground ay nasa loob ng pinapayagang hanay na S20.20 (< 1.0 x 109).
Ang test floor ay na-install bilang bahagi ng isang pagsusuri ng mga anti-static na board ng departamento ng kagamitan ng isang tagagawa ng medikal na aparato.Nasuri ang iba't ibang katangian, kabilang ang flatness, sliding na katangian, resistensya ng floor system, stress generation sa hull, kadalian ng pag-roll ng heavy equipment, pagpapanatili, at pagiging kumplikado ng pag-install at pagkumpuni.
Ang isa sa mga pagpipilian sa sahig ay nakakatugon sa lahat ng pamantayan, kabilang ang posibilidad ng paggamit ng iyong sariling paggawa para sa pag-install nang walang paggamit ng pandikit.Gayunpaman, bago mag-order ng sahig, ang production engineer ay naglagay ng ilang mobile cart sa test floor at sinukat ang ground resistance mula sa ibabaw ng cart sa pamamagitan ng conductive rollers hanggang sa ground point sa sahig.
Sa kabila ng katotohanan na ang sahig mismo ay nasukat sa conductive range (< 1.0 x 106) sa bawat ANSI/ESD S7.1 na pagsubok, ang sahig ay nabigo sa pagsubok sa mobile workstation, na may paglaban sa mga sukat sa lupa mula sa ibabaw ng cart na mula sa 1.0 x 106 hanggang 1.0 x 1012. Bawat ANSI/ESD S20.20, anumang sukat na > 1.0 x 109 ay nangangahulugang isang pagkabigo. Sa kabila ng katotohanan na ang sahig mismo ay nasukat sa conductive range (< 1.0 x 106) sa bawat ANSI/ESD S7.1 na pagsubok, ang sahig ay nabigo sa pagsubok sa mobile workstation, na may paglaban sa mga sukat sa lupa mula sa ibabaw ng cart na mula sa 1.0 x 106 hanggang 1.0 x 1012. Bawat ANSI/ESD S20.20, anumang sukat na > 1.0 x 109 ay nangangahulugang isang pagkabigo. Несмотря на то, что пол сам по себе был измерен в диапазоне проводимости (< 1,0 x 106) в соответствим с. тест на мобильную рабочую станцию, а сопротивление поверхности тележки при измерении сопротивления грунту варьировалось mula sa 1,0 x 106 hanggang 1,0 x 1012. В соответствии sa ANSI/ESD S20.20 любое измерение > 1,0 x 109 считаетскя Bagama't ang sahig mismo ay sinusukat sa hanay ng kondaktibiti (< 1.0 x 106) alinsunod sa mga pagsubok sa ANSI/ESD S7.1, ang sahig ay hindi pumasa sa pagsubok sa mobile workstation, at ang paglaban sa ibabaw ng troli sa pagsukat ng paglaban sa lupa ay saklaw. mula 1.0 x 106 hanggang 1.0 x 1012. Ayon sa ANSI/ESD S20.20, ang anumang sukat na > 1.0 x 109 ay itinuturing na isang error.尽管根据ANSI/ESD S7.1 测试，地板本身已在导电范围(< 1.0 x 106) 内测量，但地板未至神试，从推车表面测量的接地电阻范围为1.0 x 106 到1.0 x 1012.ANSI/ESD S7.1移动 工作站 测试 ， 从 表面 的 接地 电阻 为 为 为 1.0 x 106 到 1.0 X 1012。 Несмотря на то, что сам пол был измерен в пределах диапазона проводимости (< 1,0 x 106) в соответствии с те1/стазона ал испытания мобильной рабочей станции с диапазоном сопротивления заземления от 1,0 x 106 до 1,0 x при измерении от тележки. Bagama't ang mismong sahig ay sinusukat sa loob ng conductivity range (< 1.0 x 106) alinsunod sa ANSI/ESD S7.1 tests, ang sahig ay nabigo sa mobile workstation test na may ground resistance range na 1.0 x 106 hanggang 1.0 x na sinusukat mula sa cart.ibabaw 1012.Anumang sukat na higit sa 1.0 x 109 ay itinuturing na isang pagkabigo ayon sa ANSI/ESD S20.20.Pito sa unang 40 test point ang sinusukat na mga halaga sa itaas ng ANSI maximum (tingnan ang Talahanayan 1).
Higit sa 1000 mga sukat ang ginawa sa sample na ito.Ang porsyento ng kasal ay humigit-kumulang 16%.Problema sa shopping cart?Kapag inilagay sa isang metal plate, ang ground resistance ng cart ay mas mababa sa 1.0 x 107. Upang maalis ang kontaminasyon bilang isang variable, ang mga sahig at casters ay lubusang nilinis at muling sinuri.Ito ay hindi epektibo at ang mga sukat ay hindi pa rin katanggap-tanggap.Ilipat lang ang cart ng isang pulgada at ang paglaban sa pagitan ng cart at sahig ay nagbabago ng apat hanggang anim na order ng magnitude.Dahil ang paglaban ng sahig at ang paglaban ng mga roller ng cart ay tila pare-pareho, ang tanging natitirang variable ay ang random na paglalagay ng mga roller (roller at floor surface) sa tile.
Ang mga figure 2 at 3 ay nagpapakita ng mga larawan ng mga pallet truck na karaniwang ginagamit sa mga pasilidad ng Electronic Manufacturing Services (EMS).Ang troli ay naka-park sa isang floor system na gumagamit ng conductive chips.Ang palapag na ito ay mauuri bilang low density conductive chips (LD).Ang espesyal na floor system na ito ay nagbibigay ng conductive path mula sa black surface chip sa pamamagitan ng kapal nito hanggang sa carbon loaded ground layer sa ibaba.Gumamit ng 24″ copper tape bilang grounding point.Kapag sinubukan gamit ang 2.5″ (6.35 cm) at limang lb (2.27 kg) NFPA sensor, mas mababa sa 1.0 x 106 ang floor resistance.
Sa Figure 2, ang pagsukat ng cart sa lupa ay lumampas sa mga limitasyon (< 1.0 X 109) ng ANSI/ESD S20.20. Sa Figure 2, ang pagsukat ng cart sa lupa ay lumampas sa mga limitasyon (< 1.0 X 109) ng ANSI/ESD S20.20.Sa fig.2 расстояние между тележкой и землей превышает пределы (< 1,0 X 109) стандарта ANSI/ESD S20.20. 2 Ang distansya sa pagitan ng cart at ground ay lumampas sa mga limitasyon (< 1.0 X 109) ng ANSI/ESD S20.20.在图2 中，推车对地测量超出了ANSI/ESD S20.20 的限制(< 1.0 X 109). ANSI/ESD S20.20 的限制(< 1.0 X 109).Sa fig.2 расстояние между тележкой и землей превышает пределы ANSI/ESD S20.20 (< 1,0 X 109). 2 Lagpas ang distansya sa pagitan ng cart at ground sa mga limitasyon ng ANSI/ESD S20.20 (< 1.0 X 109).Sa Figure 3, ang mga sukat ng fit ay resulta ng maliliit na pagbabago sa posisyon ng parehong sasakyan sa parehong tile.Tulad ng mga resulta sa Talahanayan 1, ang mga sukat ng paglaban na ito ay nagpapatunay ng isang mataas na ugnayan sa pagitan ng mga maliliit na pagbabago sa posisyon ng caster at mga makabuluhang pagbabago sa paglaban.
Tulad ng mga cart na ipinapakita sa Figures 2 at 3, ang mga cart na ginagamit ng mga manufacturer ng medical device ay binubuo ng apat na conductive castor.Ang paglaban sa lupa sa pagitan ng cart at ground point ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng ANSI/ESD 84% ng oras.Ang penetration ratio na 84% ay nangangahulugan na 16% ng oras na wala sa mga conductive roller ay nakakakuha ng sapat na contact sa conductive base plate ng chip.
Ang isa pang paraan upang tingnan ito ay ang pagtingin sa data sa mga tuntunin ng posibilidad na ang apat na magkakasunod na kaganapan ay may parehong resulta.Sa kasong ito, ang mga kaganapan ay magkakasabay.Halimbawa, ano ang posibilidad na, sa isang eksperimento sa paghagis ng barya, ang mga ulo ay lalabas ng apat na beses na magkakasunod?Ang equation na ito ay magiging
ay ang posibilidad ng isang kaganapan na na-multiply sa sarili nitong apat na beses, o ½ x ½ x ½ x ½ = 1 sa 16.
Kung malawak nating ilalapat ang diskarteng ito sa ating problema sa sahig (para sa pagiging simple, ibubukod natin ang density ng mga particle mula sa kabuuang lugar), masasabi natin na pagkatapos ng 100 pagtatangka, maaari nating random na magkaroon ng lahat ng apat na roller na hindi nakikipag-ugnayan sa mga conductive particle sa isa at sa parehong oras 16 beses.Kaya, gaano kalamang na ang isang caster ay hindi hawakan ang mga conductive particle?Hindi bababa sa, kinukuwestiyon namin ang posibilidad ng apat na magkakasunod na alinman-o mga kaganapan.Ang aming simpleng equation ay maaaring magmukhang ganito.X beses X beses X = 16/100.Kaya kung mahanap natin ang X, ang ikaapat na kapangyarihan ng 16 ay 2, at ang ikaapat na kapangyarihan ng 100 ay 3.1.Karaniwan, ang anumang solong caster ay may 66% na posibilidad na hindi mahawakan ang conductive element sa sahig.
Una, ito ay isang malakas na argumento na pabor sa pag-install ng mga conductive roller sa bawat rack ng cart.Ngunit ang tunay na kabayaran ay makuha ang lumang stats book na iyon at gumawa ng wastong eksperimento bago ipagpalagay na ang anumang palapag ng ESD ay magiging ground batay sa mga resulta ng pagsubok mula sa isang mobile workstation na sumusunod sa ANSI/ESD 7.1.
Ang problemang ito ay madaling maiiwasan kapag bumibili ng mga bagong sahig.Kapag tinatasa ang isang ESD floor, ang sahig ay dapat na tasahin bilang bahagi ng pasilidad at bilang isang proseso sa loob ng pasilidad.Dapat na masuri ang mga sahig para sa pagiging tugma sa lahat ng bahagi ng proteksyon ng ESD, kabilang ang paghawak.Ang isang fully functional na palapag ay maaaring kumilos bilang isang anchor para sa lahat ng mga kinakailangan sa mobile earthing.
Ang pangunahing tampok ng maraming ESD floor ay ang kakayahang alisin ang masalimuot at paulit-ulit na proseso ng pag-link sa loob ng EPA.Tinatanggal din ng mga ESD floor ang pangangailangang maglagay ng mga bahagi sa mga covered carrying case at protective bag.Ngunit upang maalis ang paggamit ng masalimuot na pag-iimpake at pag-secure ng mga protocol, ang sahig ay dapat magbigay ng sapat na landas sa lupa para sa paghawak ng mga roller upang lumipat.
Ang ilang mga sahig ng ESD ay hindi maaaring epektibong i-ground ang mga conductive roller dahil sa mahinang pagdikit sa pagitan ng mga roller o guide at mababang density ng conductive tuldok o chips sa ibabaw ng sahig.Sa ilang mga kaso, ang mga light layer ng low-maintenance na polyurethane o ceramic coatings, na inilapat ng pabrika sa ibabaw ng sahig, ay maaaring magpalala sa problema.Binabawasan ng mga UV curable coating na ito ang mga gastos sa pagpapanatili.Karamihan sa mga pagsubok ay nagpakita na ang micro-thin coating ay nagpapataas ng resistensya sa sahig at binabawasan ang kontrol sa stress ng panlakad.
Ang conductivity ng ilang ESD vinyl tile ay dahil sa random na inilagay na conductive chips tulad ng mga tile na ipinapakita sa Figure 4. Ang mga itim na shavings ay ang tanging conductive na elemento sa ibabaw ng tile.Ang natitirang bahagi ng ibabaw ay plain vinyl, isang insulating polymer na hindi nagbibigay ng koneksyon sa lupa.
Gaya ng ipinapakita sa Figure 4, masusuri natin ang posibilidad na ito sa pamamagitan ng pag-flip ng NFPA probe sa gilid nito at pagsukat sa lugar ng contact sa pagitan ng conductive chip at ground.Ang sample ng tile na ipinapakita dito ay may sukat na mas mababa sa 1.0 x 106 kapag ang buong 31 cm2 sensor surface ay ginamit sa ANSI/ESD S7.1 na pagsubok.Gayunpaman, ang polimer sa pagitan ng mga chips ay hindi conductive.Ang mga sukat ay nag-iba ng higit sa limang mga order ng magnitude kapag hinawakan ng mga caster ang non-conductive polymer sa pagitan ng mga chips kaysa sa conductive chips.
Para sa mga portable na workstation o upuan na sumusunod sa ANSI/ESD S20.20, ang ground resistance ay dapat na mas mababa sa 1.0 x 109.
Upang maunawaan ang problema, tiningnan namin ang mga sukat ng mga conductive roller at sinubukang tukuyin kung gaano kalaki ang lugar ng ibabaw na aktwal nilang hinawakan ang sahig.Naglagay muna kami ng apat na sheet ng papel sa ilalim ng mga roller at inilipat ang papel sa apat na magkakaibang direksyon hanggang sa tumigil ito sa pag-slide (tingnan ang Figure 5).
Kapag itinaas namin ang papel, inaasahan namin na ang apat na sheet ay hindi magdampi.Ipapakita sa amin ng espasyo o walang laman ang tinatayang contact point ng mga roller na may sahig.Bago ilipat ang mga roller, pinagsama namin ang mga sheet ng papel upang mapanatili ang mga ito sa lugar.Pagkatapos ay iginulong namin ang mga upuan sa papel.Dahil nakapaglagay kami ng napakaraming papel sa ilalim ng mga roller, inaasahan namin na napakaliit ng contact area sa pagitan ng mga roller at ng mga tile sa sahig.Nagulat kami nang makitang mas malaki ito kaysa sa isang silver bar.Sa katunayan, ang aktwal na lugar ng contact ay mas mababa sa isang barya (tingnan ang Larawan 5).
Figure 6: Ang solidong gray na lugar sa pagitan ng 1/4 coin at ng coin ay kumakatawan sa contact area ng caster.
Isipin ang isang clearing sa papel bilang isang viewing window.Inilipat namin ang mga bintana sa mga tile.Kapag hindi namin nakita ang itim na chip sa loob ng viewing window, tinitingnan namin ang bahagi ng tile na hindi dinudurog ang caster.Bagama't nagbibigay ito ng ilang antas ng kondaktibiti, kapag ang karamihan sa lugar ng pakikipag-ugnayan ng roller ay nasa puwang sa pagitan ng mga chip, ang resistensya ay maaaring mas mataas sa 1.0 x 109.
Ang karaniwang conductive roller ay humigit-kumulang 10 cm ang lapad ngunit may contact area na 1 cm² lamang.Mula sa puntong ito ng view, ang contact area ng NFPA sensor na ginamit upang sukatin ang paglaban mula sa ESD floor surface hanggang sa lupa ay 31 cm2.Mga distansya sa pagitan ng mga conductive particle na ginagamit sa low density chip technology (tingnan ang Figure 9) Ang mga ESD floor ay maaaring masukat sa mga distansyang 0.5 cm hanggang 10 cm, na may average na 2 hanggang 5 cm./ESD STM 7.1 ay hindi mahuhulaan kung ang isang partikular na palapag ay patuloy na magbibigay ng electrical contact sa pagitan ng mga roller at ng sahig.
Ang tanging paraan upang makagawa ng tumpak na pagpapasiya ay ang pagsasagawa ng wastong istatistikal na sample ng mga sukat ng paglaban gamit ang mga cart, roller at sahig na bibilhin ng pabrika.Dapat itong gawin bago mag-order ng anumang mga palapag.Kapag na-install na ang sahig, huli na para ayusin ang problema.Karamihan sa mga tagagawa ng sahig ay hindi nagbibigay ng data o mga garantiya tungkol sa roller contact resistance.
Kung ilalagay natin ang parehong sheet ng papel na may roller-contact-sized viewing window sa isang ESD vinyl tile na ginawa mula sa isang siksik na conductive texture matrix, maaari nating ilipat ang window kahit saan sa tile at makikita pa rin ang texture.Dahil sa malapit na espasyo sa pagitan ng mga core, imposibleng makahanap ng mga non-conductive na lugar ng sahig sa conductive matrix na ito.Ang siksik na matrix ng conductive texture na ito ay nagdaragdag ng posibilidad na magkaroon ng contact sa pagitan ng maliit na ibabaw ng gulong at ng mga conductive na elemento ng tile.Saanman tayo makakita ng mga ugat, ang kondaktibiti ng tile ay magdidilig sa mga upuan at kariton.
Ang ESD vinyl tile na ginawa gamit ang conductive wire technology ay naglalaman ng humigit-kumulang 150 linear feet ng conductive wires bawat square foot.Kung titingnan mula sa pananaw na ito, ang mga ugat sa tatlumpu't anim na tile ay kumakatawan sa isang milyang haba ng conductive point of contact.Sa napakaraming bilang ng mga conductive point, kahit na may contact sa isang roller, ang mga resulta ng pagsukat ay 100% na sumusunod sa pamantayan ng ANSI S20.20.Malutas ba ng mga sahig na gumagamit ng teknolohiyang conductive chip ang problemang ito?
Sa fig.8 ay nagpapakita ng visual na paghahambing ng isang low density (LD) discrete conductive die backplane at isang high density dispersed conductive (HD) backplane.Ang distansya sa pagitan ng mga chip sa LD floor ay maaaring 0.5 hanggang 5 cm sa loob ng isang tile o sheet.Ang spacing ng chip ay bihirang lumampas sa 0.5 cm sa mga HD chip floor.Ang mga chip floor ay maaaring gawin sa mga sheet o roll para sa tuluy-tuloy na pag-install.Dahil sa mga limitasyon sa proseso ng pagmamanupaktura, ang Vein Technical Flooring ay hindi maaaring gawin sa mga rolyo.Ang mga ugat ay maaari lamang gamitin bilang mga tile.
Figure 9: Pansinin ang malaking contact area ng NFPA sensor kumpara sa isang tunay na bagay na pinagbabatayan sa sahig ng ESD: D – contact area ng NFPA sensor = approx. 31 cm2E—Karaniwang strap ng takong: > 13 cm2G—Lugar ng contact ng Caster = 1 cm2F—Lugar ng contact sa ground chain = bale-wala 31 cm2E—Karaniwang strap ng takong: > 13 cm2G—Lugar ng contact ng Caster = 1 cm2F—Lugar ng contact sa ground chain = bale-wala 31 см2E — типичный пяточный ремень: > 13 см2G — площадь контакта с колесиком = 1 см2F — площадь контакта контакта контакта цельзмте 31cm2E – Karaniwang strap ng takong: > 13cm2G – Lugar sa pakikipag-ugnayan ng gulong = 1cm2F – Lugar ng pagkakadikit ng chain sa lupa = bale-wala 31 cm2E—典型的鞋跟带：> 13 cm2G—脚轮接触面积= 1 cm2F—接地链接触面积= 可忽略31 cm2E—典型的鞋跟带：> 13 cm2G—脚轮接触面积= 1 cm2F—接地链接触面积= 可忽略31 см2E – типичный пяточный ремень: > 13 см2G – площадь контакта с роликом = 1 см2F – площадь контакта с зазеначинам 31 cm2E – tipikal na strap ng takong: > 13 cm2G – roller contact area = 1 cm2F – ground contact area = bale-wala
Ang mga sahig ng ESD ay dapat na ganap na masuri para sa kanilang maraming mga tampok, kabilang ang pagiging tugma sa kagamitan sa paghawak ng materyal.Mayroong dalawang pangunahing teknolohiya para sa paggawa ng ESD floor tiles at sheets: conductive core technology at conductive chip technology.Ang teknolohiyang ginagamit sa paggawa ng mga ESD floor ay nakakaapekto sa pagganap.Sa mga sitwasyon kung saan dapat na grounded ang sahig para sa mga mobile workstation at cart, ang mga conductive floor ay mas mataas kaysa sa low to medium density chip technology floor.Ito ay dahil sa kakulangan ng conductive pin sa tipikal na LD at mid-range na conductive chip board.Niresolba ng bagong high-density chip technology ang problemang ito at nagbibigay ng parehong antas ng performance gaya ng mga sahig na may conductive core technology.
Si Dave Long ay ang CEO at Founder ng Staticworx, Inc., isang nangungunang supplier ng static-free flooring.Sa higit sa 30 taon ng karanasan sa industriya, pinagsasama niya ang kanyang malawak na teknikal na kaalaman sa electrostatics at concrete substrate testing na may praktikal na pag-unawa sa kung paano kumikilos ang mga materyales sa mga tunay na kondisyon sa mundo.
Ito mismo ang nalaman ko pagkatapos baguhin ang detalye ng ESD floor.I checked all the floors for ESD and it is obvious even by looking at them.Bilang karagdagan, ang mga debris na nakikita sa mababang/katamtamang densidad na mga ibabaw ng sahig ay hindi palaging dumadaan sa mas mababang antas, kaya walang daanan patungo sa lupa.Ang mga sahig ay hindi pa nasubok at malaki ang pagkakaiba-iba (bagaman nakapasa sa karaniwang pagsusulit sa paglalakad).Ang mas mataas na density at texture na sahig na mayroon kami dati ay mas nababanat kaysa sa mga bagong spec.
Ang In Compliance ay ang pangunahing mapagkukunan ng balita, impormasyon, edukasyon at inspirasyon para sa mga propesyonal sa elektrikal at electronics.
Aerospace Automotive Communications Consumer Electronics Education Energy Information Technology Medical Military & Defense
Oras ng post: Okt-17-2022